台積電 2nm 製程技術重大突破,良率表現超乎預期
根據供應鏈消息人士透露,台積電在 2nm 晶片技術的試產階段取得了重大進展,良率已突破 60%,表現優於預期。這項重要進展為 2025 年的量產計畫奠定了堅實基礎。
全新奈米片架構帶來技術躍進
台積電目前正在工廠進行風險試產,採用全新的奈米片(Gate-All-Around)架構,預期將在現有的 3nm FinFET 製程基礎上實現顯著突破。這項技術進步不僅展現了台積電的研發實力,更確保了在先進製程領域的領先地位。
IPHONE 18 Pro 系列將搭載 2nm 晶片
知名分析師郭明錤的報告指出,預計 2026 年推出的 iPhone 18 Pro 系列將獨家採用台積電 2nm 製程晶片,並配備 12GB RAM。而考量成本因素,標準版 iPhone 18 則將採用改良版的 3nm 製程。
常見問與答
Q1:台積電 2nm 製程的良率達到多少?
A1:根據供應鏈消息,目前試產良率已超過 60%。
Q2:2nm 製程預計何時開始量產?
A2:預計於 2025 年開始進行量產。
Q3:哪些產品將率先採用 2nm 製程?
A3:根據消息,蘋果 iPhone 18 Pro 系列將是首批採用該製程的產品之一。
Q4:標準版 iPhone 18 會使用 2nm 製程嗎?
A4:不會,標準版預計將繼續使用改良版的 3nm 製程。
Q5:新製程相較現有技術有何優勢?
A5:採用全新奈米片架構,預期將在效能與效率方面帶來顯著提升。
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